導(dǎo)熱硅膠是高端的導(dǎo)熱化合物，產(chǎn)品不會(huì)導(dǎo)電的特性可以避免諸如電路短路等風(fēng)險(xiǎn)；具有對(duì)電子器件冷卻和粘接功效?？稍诙虝r(shí)間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻，從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。導(dǎo)熱硅膠具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，對(duì)包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性，固化形式為脫醇型，對(duì)金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。

導(dǎo)熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，廣泛應(yīng)用是代替導(dǎo)熱硅脂（膏）及導(dǎo)熱膠墊作CPU與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、電晶體及電熱調(diào)節(jié)器連接處、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接、散熱。用此膠后可以除掉傳統(tǒng)的用卡片和螺釘?shù)倪B接方式，帶來的結(jié)果是更可靠的填充散熱、更簡(jiǎn)單的工藝、更經(jīng)濟(jì)的成本。

如：可廣泛用于個(gè)人便攜式電腦的集成電路、微機(jī)處理器、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、DC/AC轉(zhuǎn)換器、IGBT及其它功率模塊、半導(dǎo)體、繼電器、整流器和變壓器等的封裝。電子、電器元件固定及阻燃、導(dǎo)熱、絕緣、防震、防潮密封。大功率LED產(chǎn)品的散熱。特別適用于對(duì)導(dǎo)熱性有較高要求的粘接密封。